公司信息

  • 联系人: 苏先生
  • 洽洽:
  • 所在地: 深圳市 福田区
  • 会员年限: 会员8
  • 实体认证: 未认证申请
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深圳市福田区忠兴达微电子商行

主营产品 : FLASH | DDR
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    深圳市福田区华强电子世界2号楼5楼25C031
暂无公司介绍~
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
UPD434008ALLE-20 NEC SOJ 04+ 5000 2025-04-02
W29C020CT-90B WINBOND/华邦 TSOP 02+ 1000 2025-04-02
MT47H64M16HR-3:E MICRON/美光 BGA 15+ 387 2025-04-02
MT28F200B5SG-6TE MICRON/美光 SOP 11+ 3000 2025-04-02
MT28F640J3RG-12B AEROSEMI/航天民芯 TSOP 04+ 960 2025-04-02
H5TQ4G83AFR-PBC SKHYNIX/海力士 BGA 15+ 223 2025-04-02
TC58NVG0S3HTAI0 TOSHIBA/东芝 TSOP 19+ 401 2025-04-02
AS7C316098A-10TIN AS TSOP 14+ 200 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
AT45DB161B-TU ATMEL/爱特梅尔 TSOP 06+ 2000 2025-04-02
K6T4008C1B-GL55 SAMSUNG/三星 SOP 04+ 1000 2025-04-02
AM29LV800BT-90EC ADVANCED MICRO DEVICES TSOP 0521+ 192 2025-04-02
AM29F016D-70ED ADVANCED MICRO DEVICES TSOP 99+ 37 2025-04-02
W9864G6XH-6 WINBOND/华邦 TSOP 06+ 5000 2025-04-02
K6X8016C3B-TF70 SAMSUNG/三星 TSOP 09+ 2000 2025-04-02
AM29F160DT-70EF ADVANCED MICRO DEVICES TSOP 16+ 130 2025-04-02
AM29LV128MH-103REI ADVANCED MICRO DEVICES TSOP 12+ 35 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
8700C-AEZG SMSC QFN 17+ 200 2025-04-02
TLK6002ZEU TI/德州仪器 BGA 14+ 155 2025-04-02
98DX-BIH2 MARVELL/迈威 BGA 10+ 246 2025-04-02
DT28F160S5-70 INTEL/英特尔 SOP 00+ 8330 2025-04-02
W9812G6GH-75 WINBOND/华邦 TSOP 06+ 5000 2025-04-02
BCM3383ZKFEBG BROADCOM/博通 BGA 13+ 400 2025-04-02
BCM7241NCKFEBA01G BROADCOM/博通 BGA 16+ 700 2025-04-02
QCA6174A QUALCOMM/高通 BGA 20+ 80 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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CY62157EV30LL-45ZSXI CYPRESS/赛普拉斯 TSOP 05+ 1000 2025-04-02
W9751G6KB-25 WINBOND/华邦 BGA 15+ 119 2025-04-02
CY7C1051DV33-12BAXI CYPRESS/赛普拉斯 BGA 05+ 3000 2025-04-02
CY62157DV30LL-45ZSXI CYPRESS/赛普拉斯 TSOP 05+ 1000 2025-04-02
IS62WV12816BLL-55T ISSI/芯成 TSOP 02+ 211 2025-04-02
MT28F800B5SG-8:B MICRON/美光 SOP 11+ 3000 2025-04-02
AT45DB321C-RU ATMEL/爱特梅尔 SOP 06+ 530 2025-04-02
NT5TU64M16HG-AC NANYA/南亚 FBGA 15+ 451 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
QCA9880-BR4A QUALCOMM/高通 QFN 17+ 57 2025-04-02
W9812G6IH-6 WINBOND/华邦 TSOP 06+ 5000 2025-04-02
A3V28S40ETP-G6 ZENTEL/力积 TSOP 09+ 498 2025-04-02
AT49LV040-12VC ATMEL/爱特梅尔 TSOP 00+ 2079 2025-04-02
IS61SP12832-133TQ ISSI/芯成 TSOP 03+ 2000 2025-04-02
74LVC00AD NXP/恩智浦 SOP 50 2025-04-02
EN29LV320T-70TCP EON/宜扬 TSOP 06+ 1920 2025-04-02
39VF1602-70-4C-EKE SST/超捷 TSOP 07+ 923 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
CD74HC4051PWR TI/德州仪器 TTSOP 18+ 150 2025-04-02
SN74LV21ADR TI/德州仪器 SOP 20+ 100 2025-04-02
80HCPS1848CBRI-L IDT BGA 14+ 331 2025-04-02
NC7WZ16P6X ONSEMI/安森美 SOT 10+ 105 2025-04-02
S29GL128N11TFI02 SPANSION/飞索半导体 TSOP 05+ 2000 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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MX25L25635FZ2I-10G MXIC/旺宏 QFN 20+ 100 2025-04-02
NCEMAD9D-16G FORESEE/江波龙 BGA 20+ 133 2025-04-02
MX25L12835FMI-10G MXIC/旺宏 SOP 20+ 1900 2025-04-02
MX25L12835FZ2I-10G MXIC/旺宏 QFN 20+ 120 2025-04-02
W25Q256JVEIQ WINBOND/华邦 QFN 20+ 200 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
USB3317 SMSC QFN 17+ 200 2025-04-02
DS90C032TM NS/美国国半 SOP 20+ 60 2025-04-02
DS90CF364AMTD NS/美国国半 TSOP 17+ 200 2025-04-02
ADV7842KBCZ-5 ADI/亚德诺 BGA 13+ 143 2025-04-02
IS61WV102416BLL-10MLI ISSI/芯成 TSOP 14+ 200 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
CY7C1041CV33-10ZXC CYPRESS/赛普拉斯 TSOP 04+ 4000 2025-04-02
A3S56D40FTP-G5 ZENTEL/力积 TSOP 05+ 38 2025-04-02
BCM5389KFBG BROADCOM/博通 BGA 14+ 360 2025-04-02
RTL8812BU REALTEK/瑞昱 QFN 20+ 200 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TL494CD TI/德州仪器 SOP 12+ 100 2025-04-02
TPS53314RGFR TI/德州仪器 QFN 17+ 300 2025-04-02
MT6392A MTK/联发科 BGA 20+ 130 2025-04-02
SPHE8368 SUNPLUS/凌阳 QFP 20+ 60 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
SI9287ACNU SILICON/芯科 QFN 16+ 200 2025-04-02
SI4200-BM SILICON/芯科 QFN 03+ 2000 2025-04-02
SI4133T-BM SILICON/芯科 QFN 03+ 1200 2025-04-02
SLG8SP626V SILEGO 0948+ 650 2025-04-02
S6R1616V1M-YI10 NETSOL 00+ 2734 2025-04-02
SQ909B-L SQ QFP 08+ 48 2025-04-02
SDTNMNAHSM-004G SDTNM 09+ 10 2025-04-02
SDTNMNAHSM-002G SDTNM 10 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K4N1G164QQ-HC25 SAMSUNG/三星 BGA 12+ 21 2025-04-02
K4J10324QD-HC12 SAMSUNG/三星 BGA 10+ 23 2025-04-02
K4W1G1646E-HC12 SAMSUNG/三星 BGA 116+ 21 2025-04-02
K9F4G08U0C-SCB0 SAMSUNG/三星 TSOP 09+ 31 2025-04-02
K9HCG08U1D-PCB0 SAMSUNG/三星 TSOP 08+ 6 2025-04-02
K9WAG08U1B-PCB0 SAMSUNG/三星 TSOP 09+ 22 2025-04-02
K4T51163QG-HCE6 SAMSUNG/三星 BGA 10+ 365 2025-04-02
K4H510838C-UCCC SAMSUNG/三星 TSOP 06+ 10 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
NT5TU64M16GG-AC NANYA/南亚 BGA 12+ 36 2025-04-02
NT5TU64M16DG-AC NANYA/南亚 BGA 09+ 3 2025-04-02
NT5TU64M16GG-AC NANYA/南亚 BGA 10+ 23 2025-04-02
N28F010-120 INTEL/英特尔 04+ 90 2025-04-02
N82802AB8 INTEL/英特尔 18 2025-04-02
NAND512W3A2CN6 ST/意法 751+ 97 2025-04-02
NT5CB64M16DP-DH NANYA/南亚 BGA 118 2025-04-02
NT5TU32M16DG-3C NANYA/南亚 BGA 11+ 1000 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W25Q64FWSIG WINBOND/华邦 SOP 14+ 88 2025-04-02
W25Q256JVFQ WINBOND/华邦 SOP 17+ 1018 2025-04-02
W29GL128CH9T WINBOND/华邦 TSOP 14+ 16 2025-04-02
W949D6DBHX5E WINBOND/华邦 BGA 14+ 23 2025-04-02
W25Q64FWSIG WINBOND/华邦 SOP8 17+ 23 2025-04-02
W9725G6KB-25 WINBOND/华邦 BGA 12+ 18 2025-04-02
W29GL128CH9T WINBOND/华邦 02+ 4753 2025-04-02
W9864G2GH-6 WINBOND/华邦 0923+ 31 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W9425G6EH-4 WINBOND/华邦 TSOP 09+ 42 2025-04-02
W9864G2GH-7 WINBOND/华邦 TSOP 07+ 22 2025-04-02
W982516CH-75 WINBOND/华邦 0413+ 22 2025-04-02
W9864G2IH-6 WINBOND/华邦 TSOP 11+ 45 2025-04-02
W9825G6EH-6 WINBOND/华邦 TSOP 1229+ 981 2025-04-02
W9816G6CH-7 WINBOND/华邦 TSOP 06235+ 69 2025-04-02
W9812G6IH-6 WINBOND/华邦 TSOP 08335+ 31 2025-04-02
W9812G6IH-6 WINBOND/华邦 TSOP 10+ 307 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
USB3320C-EZK-TR SMSC QFN 80 2025-04-02
TH58NVG2S3HTA00 TOSHIBA/东芝 TSOP 60 2025-04-02
TH58BVG2S3HTA00 TOSHIBA/东芝 TSOP 18 2025-04-02
TPS65286 TI/德州仪器 QFN 34 2025-04-02
TM1620B TM/天微 SOP 14+ 12 2025-04-02
SR2KN INTEL/英特尔 BGA 16+ 214 2025-04-02
SPC5746CHK1AMKU6 NXP/恩智浦 QFP 20+ 46 2025-04-02
SKY77590-11 SKYWORKS/思佳讯 QFN 16+ 100 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
XC9120D091MR-G TOREX/特瑞仕 SOT153 20+ 199 2025-04-02
XCL101A501ER-G TOREX/特瑞仕 QFN 20+ 29 2025-04-02
XL1509-3.3E1 XLSEMI/上海芯龙 SOP8 21+ 1000 2025-04-02
ZTP7193Y ZILLTEK/钰太 SOT 19+ 145 2025-04-02
ZL88702LDF1 MICROSEMI/美高森美 QFN 20+ 15 2025-04-02
XC6504A3019R-G TOREX/特瑞仕 15+ 2000 2025-04-02
W25Q64FWSIQ WINBOND/华邦 SOP8 15+ 33 2025-04-02
XL1583E1 XLSEMI/上海芯龙 SOP 2064+ 200 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MSH6110A1 MSTAR/晨星半导体 SOP 18+ 60 2025-04-02
ML02G100BHI00 SPANSION/飞索半导体 BGA 12+ 10 2025-04-02
MT48LC2M32B2TG-6D MICRON/美光 TSOP 02+ 4 2025-04-02
MT48LC16M16LFFG-8 MICRON/美光 BGA 10+ 1800 2025-04-02
HI3798MRBCV2010D000 HISILICON/海思 BGA 18+ 27 2025-04-02
K4B2G1646F-BCKO SAMSUNG/三星 BGA 15+ 9 2025-04-02
K4B2G1646F-BCKO SAMSUNG/三星 BGA 17+ 3 2025-04-02
K4B2G1646F-BCKO SAMSUNG/三星 BGA 18+ 5 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W29N02GVBIAA WINBOND/华邦 BGA 15+ 50 2025-04-02
W29N02GVBIAA WINBOND/华邦 TSOP 16+ 147 2025-04-02
W94AD2KBJX5I WINBOND/华邦 BGA 15+ 43 2025-04-02
MS90C385B RUIMENG/瑞盟 TSOP 395 2025-04-02
MP8001DS-LF-Z MPS/美国芯源 SOP 18+ 100 2025-04-02
HD3SS3415RUAT TI/德州仪器 QFN 15+ 200 2025-04-02
HD3SS3415RUAR TI/德州仪器 QFN 20+ 9 2025-04-02
IP101GR ICPLUS/九阳电子 QFN 17+ 49 2025-04-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W29N02GVSIAA WINBOND/华邦 TSOP 18+ 375 2025-04-02
W29GL064CB7S WINBOND/华邦 TSOP 16+ 30 2025-04-02
W25N01GVZEIG WINBOND/华邦 QFN 20+ 5 2025-04-02
W29N02GVSIAA WINBOND/华邦 TSOP 16+ 100 2025-04-02
MT29F64G08CBABAWP:B MICRON/美光 TSOP 15+ 4 2025-04-02
MT29F64G08CBABAWP:B MICRON/美光 TSOP 13+ 25 2025-04-02
MT29F2G08ABAEAH4-IT:E MICRON/美光 BGA 17+ 92 2025-04-02
MT29F1G08ABAEAWP:E MICRON/美光 TSOP 18+ 20 2025-04-02
相片名称